20 November 2023

Amgen Scholars Program: Beasiswa Penelitian Singkat bagi Mahasiswa S1/D4


Buat teman-teman mahasiswa jenjang S1/D4 yang memiliki minat kuat untuk melakukan penelitian, utamanya di bidang Sains dan Bioteknologi, program beasiswa Amgen Scholars ini sayang sekali untuk dilewatkan. Program penelitian yang berdurasi 7 - 8 pekan (Juni sampai Agustus 2024) termasuk partisipasi dalam simposium internasional di Singapore.


Peserrta dapat memilih salah satu dari empat universitas di tiga negara Asia sebagai tempat penelitian, yaitu:
  1. Kyoto University (Jepang)
  2. University of Tokyo (Jepang)
  3. National University of Singapore
  4. Tsinghua University (China)

Fasilitas Beasiswa:
  • Biaya program
  • Tunjangan biaya hidup
  • Akomodasi atau asrama di kampus
  • Tiket penerbangan internasional
  • Fasilitas beasiswa bisa berbeda antara satu universitas dengan lainnya

 Persyaratan Umum:
  • Mahasiswa aktif jenjang S1 atau D4
  • Minimal telah menyelesaikan semester 2 pada saat memulai program
  • Setelah selesai program harus kembali kuliah di perguruan tinggi asal minimal 1 semester
  • Memiliki prestasi akademis yang bagus
  • Mampu berkomunikasi dengan baik dalam Bahasa Inggris (dengan nilai minimal TOEFL iBT 72, IELTS 5.5, atau test lain yang setara)


Prosedur Pendaftaran:
Pendaftaran dilakukan secara online, langsung melalui situs universitas yang dipilih (klik tautan universitas yang tertulis di atas). Syarat dan ketentuan khusus, serta fasilitas beasiswa masing-masing universitas juga bisa dilihat di tautan tersebut.
Informasi lengkap mengenai program ini dapat dibaca di situs resmi Amgen Scholars.

Batas Akhir Pendaftaran: 1 Februari 2024
Mudah-mudahan informasi ini bermanfaat. Selamat mendaftar, semoga berhasil.

Bagikan melalui:
@ BeasiswaKita 2019. Diberdayakan oleh Blogger.

Artikel Direkomendasikan

Beasiswa S2 dan S3 di KAUST Arab Saudi

Buat teman-teman yang berminat melanjutkan studi jenjang S2 dan S3 di luar negeri , King Abdullah University of Science and Technology (KAU...

ARSIP ARTIKEL